韩国三星公司（SAMSUNG）发布用于Nexxim和Designer的多层陶瓷电容模型库

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韩国三星公司（SAMSUNG）发布用于Nexxim和Designer的多层陶瓷电容模型库

为先进的小型化表贴器件提供了精确的仿真模型和布线信息

2007年2月27日，韩国首尔，Ansoft公司和三星公司今天宣布，双方共同发布了三星公司的高密度,小型化表面贴装多层陶瓷电容库。多层陶瓷电容广泛应用于PCB退耦和温度补偿电路，是现代无线和便携设备，包括笔记本电脑，移动电话，PDA，数码相机，摄像机，通信和测试仪器的理想选择，新的器件库的发布，将能使工程师们更好地利用Nexxim和Designer对现代PCB和混合集成电路设计进行仿真。

“移动通信和小型化电子产品的快速发展大大促进了对精密电子部件的需求，例如，移动电话的小型化迫使器件厂商研发出超小型的大容值电容器，”三星公司副总裁Kangheon Hur说道：“我们很高兴能和Ansoft一起合作，满足客户对精确仿真的需求，从而更容易地将高性能的电子部件应用于新一代产品的设计中。”

三星公司的多层陶瓷电容具有卓越的高频特性，可靠性高，成本低，并且尺寸非常小。新的器件库中包含了400多个电容，容值范围从0.5PF 到47uF，工作电压最高为50V，尺寸从0201到1206，所有器件均提供了从实际器件获得的S参数数据，能够在Nexxim中进行精确的时域和频域仿真。”

该器件库可从三星的网站上获得（http://www.sem.samsung.com），并且很容易下载（在/Products/ Capacitors-MLCC/Technical Tool）并在Nexxim和Designer中配置和使用。