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Ansoft中国2007 PCB研讨会-北京(7月10日)、上海(7月11日)、深圳(7月13日)三地依次展开
 
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欢迎参加Ansoft DAC Booth 945
圣地亚哥,2004年六月7日-10日

作为一家领导电路仿真及分析软件的提供商,我们深信,高性能的IC与系统设计的工程师们最迫切需要的是一套完整性、综合性强的软件解决方案,以加快设计流程和进入市场的时间。
而对于我们的用户,无论他们是设计RFCMOC IC、IC封装,还是无线射频收发器,都认识到Ansoft的技术为他们带来的是绝对明显的竞争优势。
想看看他们是如何应用我们的产品吗?请您参加今年的Ansoft Booth 945设计自动化研讨会。以下是此次研讨会的部分专题:
六月7日-8日
1. UMC公司R&D中心分部,MM&RF经理Alfred H. C. Tseng:UMC成就高性能IC的RFCMOS设计方法。
2. 摩托罗拉公司CGISS分部,人员与技术组Bill Martin:安全无线通讯中Fractional-N Synthesizer IC的 行为级设计。
3. Xilix公司高级产品分部,系统工程设计组高级设计工程师Suresh Subramamiam:基于Xilinx Virtex-II Pro的10Gb/s系统通道背板设计。
4. Synopsys公司高级封装产品部,高级技术市场经理Kevin Rinebold:高性能IC封装的设计与分析。
同时,在研讨会期间,你还将看到下一代电路仿真工具——Nexxim首次面对用户,以及HFSS最新版本、Q3D Extractor、Ansoft Designer如何综合使用革新IC设计。
全部研讨会安排请登陆:http://www.ansoft.com/dac/
 
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